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双面冷却技术是功率模块类产品近几年新兴结构技术，其有效降低了器件的寄生电感和电阻，并有效提高了器件的功率密度及可靠性，而垫块作为双面冷却封装中不可或缺的主要材料，主要起到“导热”、“导电”和“支撑”的作用。
铝基碳化硅复合材料基板由于其具有良好的热物理机械性能，被广泛应用于高功率IGBT模块封装中。
随着机械加工行业金刚石刀具的不断发展，铝基碳化硅复合材料可以被机械加工成各种形状复杂的壳体。铝基碳化硅壳体由于其优异的热物理机械性能和轻量化、气密性良好等特性，作为热管理领域的封装材料。
石墨烯导热膜拥有优异的导热性能，轻薄柔软，厚度可定制，为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料。
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