垫块
双面冷却技术是功率模块类产品近几年新兴结构技术，其有效降低了器件的寄生电感和电阻，并有效提高了器件的功率密度及可靠性，而垫块作为双面冷却封装中不可或缺的主要材料，主要起到“导热”、“导电”和“支撑”的作用。
参数指标：
| 材料 | 铝基碳化硅 | 钼铜 |
| 体积分数(Vol%) | 55~65 | 40±2 |
| 热导率(W/m*K) | 200±20 | 300±20 |
| 热膨胀系数(×10-6/K) | 9~11 | 10~13 |
| 电导率(MS/m) | ＞6 | ＞40 |
| 密度(g/cm³) | 2.93±0.03 | 9.42±0.03 |
| 镀钛（μm | ＜0.5 | / |
| 镀镍（μm) | 8~12 | 3~7 |
| 镀铜（μm) | 20~30 | / |
| 镀银（μm） | 4~8 | 4~8 |
性能：
高热导率
低膨胀
高电导率
镀层结合力强
良好的可焊接
满足RoHS指令
应用领域：
新能源汽车、电力电子、智能电网
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