基板
铝基碳化硅复合材料基板由于其具有良好的热物理机械性能，被广泛应用于高功率IGBT模块封装中。
参数指标：
| 材料 | 铝基碳化硅 |
| 体积分数(Vol%) | 65~70 |
| 热导率(W/m*K) | 200±20 |
| 热膨胀系数(×10-6/K) | 6.5~9 |
| 电导率(MS/m) | ＞6 |
| 密度(g/cm³) | 2.97~3.1 |
| 镀镍（μm) | 8~12 |
| 镀金（μm） | ＞1.3 |
| 镀银（μm） | 4~8 |
性能：
高热导率
低膨胀
高比刚度
镀层结合力强
良好的可焊接
满足RoHS指令
应用领域：
轨道交通、智能电网、电力电子
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壳体
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